[实用新型]一种输送半导体器件的轨道有效
申请号: | 201220439588.7 | 申请日: | 2012-08-31 |
公开(公告)号: | CN202816890U | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 罗奕真 | 申请(专利权)人: | 杰群电子科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 雷利平 |
地址: | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及半导体器件输送设备技术领域,特别涉及一种输送半导体器件的轨道,其结构包括左部和右部,左部的下部与右部的下部连接形成产品置放腔,左部位于靠近右部的侧部设置有用于限位产品的树脂面的限位凹部,右部位于靠近左部的侧部设置有与限位凹部形状相同的限位凸部,限位凹部与限位凸部之间的距离略大于产品的树脂部宽度H,本实用新型通过在轨道中设置产品限位凹部和限位凸部,用于限位产品的树脂部,使产品在轨道里无过大间隙,可确保产品在供料过程中不产生倾斜,保证供料顺畅。 | ||
搜索关键词: | 一种 输送 半导体器件 轨道 | ||
【主权项】:
一种输送半导体器件的轨道,其特征在于:包括左部和右部,左部的下部与右部的下部之间设置有产品置放腔,左部的上部位于产品的树脂部的一侧设置有用于限位产品的树脂面的限位凹部,右部的上部位于产品的树脂部的另一侧设置有与限位凹部形状相同的限位凸部,限位凹部与限位凸部之间的距离大于产品的树脂部宽度H。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰群电子科技(东莞)有限公司,未经杰群电子科技(东莞)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220439588.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造