[实用新型]一种半导体器件封装用导线架压板有效
| 申请号： | 201220439590.4 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202804536U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 张文聪 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;H01L21/687 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，特别涉及一种半导体器件封装用导线架压板，其结构包括用于压紧导线架的压板框,压板框的上边框向内侧延伸设置有两个压爪，两个压爪沿水平线呈并排设置，通过在压板框设置两个压爪，用于压紧导线架的两个焊接部的上部，可使得导线架与压板之间处于相对稳定的状态，使焊线时导线架不晃动,有效减少焊点打不上线的不良率，提高产品的良率，节省人力资源和能源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 导线 压板 | ||
【主权项】：
一种半导体器件封装用导线架压板，包括用于压紧导线架的压板框,其特征在于：压板框的上边框向内侧延伸设置有两个压爪，两个压爪沿水平线呈并排设置。
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