[实用新型]一种封装半导体元器件用引线框架有效
| 申请号： | 201220439707.9 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202816925U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 曹周;陶少勇 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种封装半导体元器件用引线框架，其结构包括上部、焊片部、第一内管脚、第二内管脚、第一外管脚、第二外管脚和第三外管脚，第二外管脚与焊片部连接，第一外管脚和第三外管脚分别位于第二外管脚的两侧，第一外管脚与第一内管脚连接，第三外管脚与第二内管脚连接，上部与焊片部之间通过连接部连接，连接部的中部设置有横向贯穿的燕尾槽，本实用新型的引线框架通过改善设计，其焊片部可支持更大尺寸的晶片的焊接，最大可支持长为4.70毫米，宽为3.50毫米的晶片的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 半导体 元器件 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种封装半导体元器件用引线框架，包括上部、焊片部、第一内管脚、第二内管脚、第一外管脚、第二外管脚和第三外管脚，第二外管脚与焊片部连接，第一外管脚和第三外管脚分别位于第二外管脚的两侧，第一外管脚与第一内管脚连接，第三外管脚与第二内管脚连接，上部与焊片部之间通过连接部连接，其特征在于：连接部的中部设置有横向贯穿的燕尾槽。
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