[实用新型]一种半导体封装电子元件测试顶针有效
| 申请号： | 201220440700.9 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202815023U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 罗奕真 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体电子元件封装技术领域，特别是涉及一种半导体封装电子元件测试顶针，包括针体，针体上方设有针头，针头顶部设有凹槽。凹槽横截面为上宽下窄的梯形。针体为圆柱体形状。针头为长方体形状。本实用新型的一种半导体封装电子元件测试顶针在原先针头部位增加凹槽，增强了针头对于电子元件的定位的作用,可以提高电子元件接触测试片的精准度,提高测试良率，本实用新型结构简单，造价较低，但是显著的提高了测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 电子元件 测试 顶针 | ||
【主权项】：
一种半导体封装电子元件测试顶针，包括针体，所述针体上方设有针头，其特征在于：所述针头顶部设有凹槽。
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