[实用新型]一种电子产品用泡棉胶贴件组合有效
| 申请号： | 201220444419.2 | 申请日： | 2012-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN202790270U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 杨娟 | 申请（专利权）人： | 昆山佰淇电子有限公司 |
| 主分类号： | F16F1/36 | 分类号： | F16F1/36;F16B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品用泡棉胶贴件组合，用于贴覆电子产品的内部组件，包括：外形定位膜、泡棉胶框、轻离型膜，所述泡棉胶框置于外形定位膜及轻离型膜之间，所述外形定位膜与电子产品外形相适应，所述泡棉胶框与电子产品的内部组件相适应。通过上述方式，本实用新型能够利用外形定位膜快速定位，将泡棉胶粘贴到电子产品组件的贴覆位置，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 用泡棉胶贴件 组合 | ||
【主权项】：
一种电子产品用泡棉胶贴件组合，用于贴覆电子产品的组件，其特征在于，包括：外形定位膜、泡棉胶框、轻离型膜，所述泡棉胶框置于外形定位膜及轻离型膜之间，所述外形定位膜与电子产品外形相适应，所述泡棉胶框与电子产品的组件相适应。
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