[实用新型]一种新型铝制晶圆加热盘

摘要

一种半导体镀膜设备用新型铝制晶圆加热盘，主要解决现有的铝制加热盘容易出现打火而影响设备产能及增加使用成本的问题。其结构是在铝制加热盘中心设有一个凸台，凸台上镶嵌有一内侧具有带凹台阶的陶瓷环，共同组成新型的铝制晶圆加热盘。上述铝制加热盘下部的连接基座通过连接杆伸出腔体，使整个加热盘在腔体外面安装固定。加热盘内部镶有加热丝，铝制加热盘中心处设有外置的加热电缆及报警、测温用热电偶，二者均通过空心的连接杆伸出连接基座外。铝制加热盘上的凸台直径及陶瓷环凹台阶直径随晶圆直径而变。该产品在原有纯铝制加热盘的基础上进行改进，并在实现基本功能的前提下，还可避免因铝盘裸露而导致的打火现象，同时，该晶圆加热盘的陶瓷环及铝制加热盘均能重复利用，并达到优于单纯铝制加热盘。

主权项

一种新型铝制晶圆加热盘，包括铝制加热盘，其特征在于：在铝制加热盘中心设有一个凸台，凸台上镶嵌有一内侧具有带凹台阶的陶瓷环。