[实用新型]一种快速旋转抓取装置有效
| 申请号： | 201220448690.3 | 申请日： | 2012-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN202796891U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 磨建新;谢鑫 | 申请（专利权）人： | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种快速旋转抓取装置，包括：旋转组件，由电机驱动的立柱（1）和由该立柱支撑并能绕其旋转的转板（2）组成；分别设于所述转板两端底部并向下伸出的至少三个支撑杆（3），所述的支撑杆中间设有吸盘（4）；承载盒（5），其底部与一升降机构（6）连接，上部与吸盘配合；和一与吸盘配合的传输装置（7）。本实用新型很好地解决了自动送片设备中快速抓取、放下和传输硅片的问题，大大提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 旋转 抓取 装置 | ||
【主权项】：
一种快速旋转抓取装置，其特征在于包括：旋转组件，由电机驱动的立柱（1）和由该立柱支撑并能绕其旋转的转板（2）组成；分别设于所述转板两端底部并向下伸出的至少三个支撑杆（3），所述的支撑杆中间设有吸盘（4）；承载盒（5），其底部与一升降机构（6）连接，上部与吸盘配合；和一与吸盘配合的传输装置（7）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
