[实用新型]芯片封装的DIP8双基岛压板治具有效
| 申请号： | 201220450798.6 | 申请日： | 2012-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN202816901U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 彭述振;梁大钟;林忠;饶锡林 | 申请（专利权）人： | 深圳市气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的芯片封装的DIP8双基岛压板治具，技术目的是提供一种不提高原有生产成本，能适应现有DIP8双基岛封装的芯片封装的DIP8双基岛压板治具。包括有压板，所述压板连接有连接板，所述压板与连接板之间的连接角度为150°。本实用新型压板治具不会碰到贴在基板上的芯片产品，也不会档住设备光线，使得基板的压平操作变得更方便。适用于芯片封装中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 dip8 双基岛 压板 | ||
【主权项】：
芯片封装的DIP8双基岛压板治具，其特征是：包括有压板，所述压板连接有连接板，所述压板与连接板之间的连接角度为150°。
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