[实用新型]轴承密封套装配装置有效
申请号: | 201220452776.3 | 申请日: | 2012-09-06 |
公开(公告)号: | CN202846135U | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 甘发春 | 申请(专利权)人: | 星光树脂制品(昆山)有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陆花 |
地址: | 215313 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种轴承密封套装配装置,包括第一、第二、第三三个上料单元,第一、第二两个组装单元,承料单元以及下料单元,第一上料单元包括振动盘和第一直线振动器,用于将轴承件传送至承料单元;第二上料单元包括甩盘和第二直线振动器,用于将铜轴传送至第一组装单元;所述第三上料单元包括推顶机构以及落料机构,用于将密封套传送至第二组装单元;所述第一组装单元将铜轴压至轴承件上;所述第二组装单元将密封套压至已安装完铜轴的轴承件上;所述承料单元在驱动装置的驱动下旋转,第一组装单元、第二组装单元以及下料单元分别固定安装于承料单元的外侧。本实用新型将上料、部分料件的拆卸、组装、下料等步骤全部在该装置上自动完成。 | ||
搜索关键词: | 轴承 密封 装配 装置 | ||
【主权项】:
一种轴承密封套装配装置,其特征在于,包括第一、第二、第三三个上料单元,第一、第二两个组装单元,承料单元以及下料单元,所述第一上料单元包括振动盘和第一直线振动器,用于将轴承件传送至所述承料单元;所述第二上料单元包括甩盘和第二直线振动器,用于将铜轴传送至所述第一组装单元;所述第三上料单元包括推顶机构以及落料机构,用于将密封套传送至所述第二组装单元;所述第一组装单元将所述第二直线振动器提供的铜轴压至所述第一直线振动器提供的轴承件上;所述第二组装单元将所述第三上料单元提供的密封套压至已安装完所述铜轴的轴承件上;所述承料单元在驱动装置的驱动下旋转,所述第一组装单元、第二组装单元以及下料单元分别固定安装于所述承料单元的外侧。
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