[实用新型]用于键合机器上的铝线钢嘴有效
申请号: | 201220455624.9 | 申请日: | 2012-09-07 |
公开(公告)号: | CN202930365U | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 关光武 | 申请(专利权)人: | 深圳市鹏程翔实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于键合机器上的铝线钢嘴,俗名又称钢嘴,因所述的钢嘴一端设置有用于焊接时使用的接触铝线端,该接触铝线端包括设置于钢嘴一端上键合凹槽以及键合凹槽两边曲面尺寸的边缘体。当焊线工序键合时,接触铝线端上的键合凹槽可直接摩擦挤压铝带到芯片上,钢嘴把电能转换成机械能量,通过钢嘴传递到铝带上,使铝带与芯片相交处焊接一起,所述的钢嘴具有键合精度高、耐磨性强以及接触面超光洁,另外本实用新型钢嘴具有超长时间的连续焊接20万焊接点而不粘铝的功能,从而提高了生产效率以及延长使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 用于 机器 铝线钢嘴 | ||
【主权项】:
一种用于键合机器上的铝线钢嘴,俗名又为钢嘴,即指与导线管、导线槽、刀片以及刀片限位推杆配套使用的钢嘴,其特征在于:所述的钢嘴上设置有用于焊接键合点时使用的接触铝线端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造