[实用新型]一种变频空调芯片散热装置有效
| 申请号： | 201220455808.5 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN202816909U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 赵敏 | 申请（专利权）人： | 新昌县华亿机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;F24F13/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连平 |
| 地址： | 312500 浙江省绍兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种变频空调芯片散热装置，涉及空调设备技术领域，其包括有一根或者多根扁管和两个集液管，其中，扁管固定在芯片上，扁管中设有一个或者多个流通孔，流通孔内通有制冷剂，扁管沿集液管的长度方向设置在两个集液管之间，流通孔两端分别与两个集液管相连通；两个集液管中的一个设有进口，另一个设有出口。它通过液态或者气态的低温流体，可以是制冷剂流经扁管中的流通孔，使扁管与固定在扁管上的芯片换热，将芯片的热量吸收到制冷剂中，使芯片运行时温度快速有效降低，提高芯片的使用寿命，同时降低了散热装置的体积和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 变频空调 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种变频空调芯片散热装置，其特征在于：它包括有一根或者多根扁管（1）和两个集液管（2），其中，扁管（1）固定在芯片（3）上，扁管（1）中设有一个或者多个流通孔（11），流通孔（11）内通有制冷剂，扁管（1）沿集液管（2）的长度方向设置在两个集液管（2）之间，流通孔（11）两端分别与两个集液管（2）相连通；两个集液管（2）中的一个设有进口（21），另一个设有出口（22）。
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