[实用新型]一种电阻热辅助的回填式摩擦电焊的装置有效
| 申请号： | 201220456068.7 | 申请日： | 2012-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN202846020U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 董涛;游贤衡;张宇;姚金燕 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | B23K20/26 | 分类号： | B23K20/26;B23K20/24;B23K20/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种电阻热辅助的回填式摩擦电焊的装置，属于金属电焊领域。本实用新型包括搅拌工具、工件、测温系统、预热系统；工件安装在搅拌工具的下部，预热系统安装在工件下部，测温系统与预热系统连接。本实用新型使焊接区的材料更容易更迅速的达到发生动态再结晶的温度，从而形成焊点，且能解决高熔点高硬度的材料的摩擦点焊难题，还可提高回填式搅拌针和套筒的使用寿命，减少搅拌过程中搅拌工具折断或高温热变形的现象，结构简单，易于实现和维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 辅助 回填 摩擦 电焊 装置 | ||
【主权项】：
一种电阻热辅助的回填式摩擦电焊的装置，其特征在于：包括搅拌工具、工件、测温系统、预热系统；工件安装在搅拌工具的下部，预热系统安装在工件下部，测温系统与预热系统连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明理工大学，未经昆明理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220456068.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
