[实用新型]一种用于LED封装的镜面铝基板有效
| 申请号： | 201220456104.X | 申请日： | 2012-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN202797071U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 叶龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市领德辉科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于LED封装的镜面铝基板，在铝基上具有有一个凹陷部，该凹陷部的水平底面上固定有多颗LED芯片。该用于LED封装的镜面铝基板散热效果良好，且多颗LED的色温一致性良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 封装 镜面铝基板 | ||
【主权项】：
一种用于LED封装的镜面铝基板，其特征在于，在铝基上具有有一个凹陷部，该凹陷部的水平底面上固定有多颗LED芯片。
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