[实用新型]一种托板有效
| 申请号： | 201220458259.7 | 申请日： | 2012-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN202772115U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 张磊 | 申请（专利权）人： | 海南英利新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 570000 海南*** | 国省代码： | 海南;66 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种托板，用于托付载片盒，所述载片盒的上面与下面具有不对称孔，所述托板上设置有防错面凸起，所述防错面凸起与所述载片盒的上面的不对称孔对应设置，或者，所述防错面凸起与所述载片盒的下面的不对称孔对应设置。那么，载片盒只有单面能够平稳的放置在托板上，因此，操作工能够清楚的知道载片盒的上面或者下面朝上，员工操作时不会出现将载片盒的上下面错放的现象，并且，即使载片盒的上、下面放置在托板上时，放置反了，那么载片盒是不平稳的，操作工很容易发觉并进行纠正。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 | ||
【主权项】：
一种托板，用于托付载片盒，所述载片盒的上面与下面具有不对称孔，其特征在于，所述托板（1）上设置有防错面凸起，所述防错面凸起（11）与所述载片盒的上面的不对称孔对应设置，或者，所述防错面凸起（11）与所述载片盒的下面的不对称孔对应设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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