[实用新型]高度较高磁体辐射充磁导磁结构有效

专利信息
申请号: 201220459163.2 申请日: 2012-09-11
公开(公告)号: CN202771892U 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 周勇 申请(专利权)人: 成都图南电子有限公司
主分类号: H01F13/00 分类号: H01F13/00
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 611731 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种高度较高磁体辐射充磁导磁结构,包括由线圈绕制的上螺旋管(1)和下螺旋管(2),上螺旋管(1)的下底面和下螺旋管(2)的上底面为平面,在下螺旋管(2)的上底面中心设置有导磁定位柱(3)和能自由活动的圆柱环形导磁套(4)。充磁时,将磁体元件(5)放置在导磁定位柱(3)和导磁套(4)之间。本实用新型的优点在于:采用耐高温线圈,提高设备的使用寿命;采用双向导磁结构,能使磁体元件均匀受力,保证磁体内外磁力均匀,保证磁体获得较高的磁通密度。
搜索关键词: 高度 磁体 辐射 充磁 结构
【主权项】:
高度较高磁体辐射充磁导磁结构,其特征在于:它包括由线圈绕制的上螺旋管(1)和下螺旋管(2),上螺旋管(1)的下底面和下螺旋管(2)的上底面为平面,在下螺旋管(2)的上底面中心设置有导磁定位柱(3)和能自由活动的圆柱环形导磁套(4)。
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