[实用新型]具散热结构的投射灯有效
| 申请号： | 201220464171.6 | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN202835034U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 林廉贵 | 申请（专利权）人： | 昇钰科技企业有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型有关于一种具散热结构的投射灯包括：一本体、一设于本体内的散热单元、一电源供应器，以及一LED照明单元，本实用新型的特征在于：该LED照明单元包含一第一导热垫体及第二导热垫体，该第一导热垫体的体积小于第二导热垫体，第一导热垫体上设有一LED芯片，LED芯片与上述电源供应器电性连接，LED芯片并受一灯罩的罩覆。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 投射 | ||
【主权项】：
一种具散热结构的投射灯，其特征在于，包括：一本体，其包含一灯壳，该灯壳表面布设散热孔，该灯壳与一罩壳相组合，该罩壳表面布设穿孔，该罩壳开设有一开口；一设于本体内的散热单元，其包含一基座，该基座布设插孔，该插孔供散热管体插组；一电源供应器，该电源供应器设于上述本体的一侧；一LED照明单元，其包含一第一导热垫体及第二导热垫体，该第一导热垫体的体积小于该第二导热垫体，该第一导热垫体上设有一LED芯片，该LED芯片与上述电源供应器电性连接，该LED芯片并受一灯罩的罩覆；上述本体的罩壳的开口使LED照明单元显露于本体之外。
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