[实用新型]RFID电子标签嵌体有效
| 申请号： | 201220464285.0 | 申请日： | 2012-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN202795430U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 喻言 | 申请（专利权）人： | 江苏富纳电子科技有限公司;喻言 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 孙忠明 |
| 地址： | 211400 江苏省扬州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | RFID电子标签嵌体，属于电子标签技术领域。包括芯片与PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线，芯片与PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线之间采用金属线连接导通，PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线与芯片的连接点及芯片上用环氧树脂包裹，PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线设有与外接更大尺寸线路连通的过孔，所述芯片为HF（13.56MHz）及UHF（860-960MHz）频段。本实用新型结构合理简单，生产制造容易，电子标签嵌体基材采用PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线，芯片与天线之间使用金属线导通，芯片上包裹环氧树脂，嵌体本身具有电气性能，并可以再连入更大尺寸的线路中拓展性能。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 电子标签 嵌体 | ||
【主权项】：
RFID电子标签嵌体，其特征是，包括芯片与PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线，芯片与PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线之间采用金属线连接导通，PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线与芯片的连接点及芯片上用环氧树脂包裹，PCB基材硬式天线或PI基材柔性天线设有与外接更大尺寸线路连通的过孔，所述芯片为13.56MHz及860‑960MHz频段。
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