[实用新型]LED基板结构有效
申请号: | 201220464900.8 | 申请日: | 2012-09-13 |
公开(公告)号: | CN202871854U | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 区沃矩 | 申请(专利权)人: | 江门市华恒灯饰有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人: | 侯来旺 |
地址: | 529000 广东省江*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种LED基板结构,包括一金属基板,在金属基板上设有用于安装LED芯片的凹槽,凹槽内壁呈倒圆台形,在凹槽内壁面上设有反光层,能够将光线进行良好的聚焦反射,提高光线利用率;同时在放置荧光粉的时候,只需填充在凹槽中即可,避免了荧光粉大面积的覆盖金属基板,节省了荧光粉的用量,极大的降低了成本。另外,在凹槽的底面上电镀一银层,银层能将光线反射出去,提高发光效率;LED芯片倒装在金属基板上,LED芯片发光所产生的热量直接通过金属基板散发出去,从而极大地提高了LED的散热效果。 | ||
搜索关键词: | led 板结 | ||
【主权项】:
一种LED基板结构,包括一金属基板,所述金属基板上倒装有若干LED芯片,其特征在于,所述金属基板上设有若干分别与所述LED芯片一一对应的凹槽,所述凹槽内壁呈倒圆台形,在所述凹槽底面上电镀一银层,在所述凹槽内壁面上设有反光层,所述LED芯片贴合固定在所述银层表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江门市华恒灯饰有限公司,未经江门市华恒灯饰有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220464900.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高光谱图像混合像元分解方法
- 下一篇:一种多视角实时行人检测方法及系统