[实用新型]LED基板结构有效

专利信息
申请号: 201220464900.8 申请日: 2012-09-13
公开(公告)号: CN202871854U 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 区沃矩 申请(专利权)人: 江门市华恒灯饰有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所 44231 代理人: 侯来旺
地址: 529000 广东省江*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种LED基板结构,包括一金属基板,在金属基板上设有用于安装LED芯片的凹槽,凹槽内壁呈倒圆台形,在凹槽内壁面上设有反光层,能够将光线进行良好的聚焦反射,提高光线利用率;同时在放置荧光粉的时候,只需填充在凹槽中即可,避免了荧光粉大面积的覆盖金属基板,节省了荧光粉的用量,极大的降低了成本。另外,在凹槽的底面上电镀一银层,银层能将光线反射出去,提高发光效率;LED芯片倒装在金属基板上,LED芯片发光所产生的热量直接通过金属基板散发出去,从而极大地提高了LED的散热效果。
搜索关键词: led 板结
【主权项】:
一种LED基板结构,包括一金属基板,所述金属基板上倒装有若干LED芯片,其特征在于,所述金属基板上设有若干分别与所述LED芯片一一对应的凹槽,所述凹槽内壁呈倒圆台形,在所述凹槽底面上电镀一银层,在所述凹槽内壁面上设有反光层,所述LED芯片贴合固定在所述银层表面上。
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