[实用新型]一种集成大功率LED支架有效
申请号: | 201220466867.2 | 申请日: | 2012-09-13 |
公开(公告)号: | CN202797072U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 程志坚 | 申请(专利权)人: | 深圳市斯迈得光电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种集成大功率LED支架,它涉及LED技术领域,由于在反射凹腔(4)的内壁上均匀设置有向反射凹腔(4)中心凸出的竖向条纹装置(9),增加了反射凹腔(4)内壁的粗糙度,提高了封装胶水(7)和腔壁的结合力。它在长期点亮使用或在高温湿环境使用过程中,不易发生封装胶水和腔壁分离的现象,极大地提高了产品的可靠性和使用寿命;并且竖向条纹装置和基座一体成型,无需增加LED支架的制作工序,只需简单修改模具即可实现,无成本增加,且实用性强。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 大功率 led 支架 | ||
【主权项】:
一种集成大功率LED支架,它包括基板(1)、基座(2)、电极片(3)、反射凹腔(4)、LED芯片(5)、金属导线(6)、封装胶水(7),基板(1)为导热性能好的金属材料制成的基板,基座(2)为绝缘材质制成的基座,在基板(1)的上表面蒸镀有银层(8),基座(2)设置在基板(1)上,且基座(2)和基板(1)为无缝粘接,电极片(3)包裹在基座(2)内,且电极片(3)的一端设置在反射凹腔(4)内,LED芯片(5)设置在反射凹腔(4)内,且LED芯片(5)固定于基板(1)上,用金属导线(6)将LED芯片(5)和电极片(3)设置在反射凹腔(4)内的部分连接,并用封装胶水(7)填充于反射凹腔(4)内,将LED芯片(5)、金属导线(6)覆盖,其特征在于在反射凹腔(4)的内壁上均匀设置有向反射凹腔(4)中心凸出的竖向条纹装置(9),且竖向条纹装置(9)和基座(2)为一体成型结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市斯迈得光电子有限公司,未经深圳市斯迈得光电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220466867.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:锂离子电池专用陶瓷隔膜
- 下一篇:用于安装太阳能光伏组件的边框