[实用新型]半导体激光手具有效

专利信息
申请号: 201220467341.6 申请日: 2012-09-14
公开(公告)号: CN202776542U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 陈兴建 申请(专利权)人: 陈兴建
主分类号: A61B18/20 分类号: A61B18/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100086 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种通过激光进行脱毛的装置,特别是涉及一种半导体激光手具,本实用新型的半导体激光手具脱毛时使人体感觉到比较舒适;包括壳体,壳体内设置有二阶导光块、激光器外罩和过水散热块,激光器外罩内设置有半导体激光器,过水散热块内带有水腔,过水散热块上设置有激光器散热入水管和激光器散热出水管,激光器散热入水管和激光器散热出水管均与过水散热块的水腔相通;壳体内还设置有一阶导光块、半导体制冷片和储冷模块,半导体制冷片与储冷模块接触,并且储冷模块上设置开口,二阶导光块位于储冷模块的开口处,一阶导光块的入光端与半导体激光器导光配合,一阶导光块的出光端与二阶导光块导光配合,并且一阶导光块与储冷模块之间存在间隙。
搜索关键词: 半导体 激光
【主权项】:
一种半导体激光手具,包括壳体,壳体内设置有二阶导光块、激光器外罩和过水散热块,激光器外罩内设置有半导体激光器,过水散热块内带有水腔,过水散热块上设置有激光器散热入水管和激光器散热出水管,激光器散热入水管和激光器散热出水管均与过水散热块的水腔相通;其特征在于,所述壳体内还设置有一阶导光块、半导体制冷片和储冷模块,所述半导体制冷片与储冷模块接触,并且储冷模块上设置开口,所述二阶导光块位于储冷模块的开口处,所述一阶导光块的入光端与半导体激光器导光配合,所述一阶导光块的出光端与二阶导光块导光配合,并且所述一阶导光块与储冷模块之间存在间隙。
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