[实用新型]半导体激光二极管自动耦合且自动焊接的装置有效
| 申请号： | 201220468260.8 | 申请日： | 2012-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN202726318U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 王勇;周德国;欧弟兴;杨国华;杨青华;王强 | 申请（专利权）人： | 成都储翰科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/20 | 分类号： | B23K26/20;B23K26/42 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 谭新民 |
| 地址： | 610000 四川省成都市双流县*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体激光二极管自动耦合且自动焊接的装置，包括底座，所述底座上端设置有工作台所述工作台上设置有焊接设备和若干个耦合设备，所述底座内部设置有工控机和电控系统，耦合设备和焊接设备均同时与工控机和电控系统连接，所述工作台的上端面中心为焊接中心，耦合设备围绕焊接中心均匀设置，且焊接设备设置在焊接中心和耦合设备之间。该装置能够降低光纤耦合的成本、提高耦合效率、保持产品质量稳定、提高产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光二极管 自动 耦合 焊接 装置 | ||
【主权项】：
半导体激光二极管自动耦合且自动焊接的装置，包括底座（14），所述底座（14）上端设置有工作台，其特征在于：所述工作台上设置有焊接设备和若干个耦合设备，所述底座（14）内部设置有工控机（12）和电控系统（13），耦合设备和焊接设备均同时与工控机（12）和电控系统（13）连接，所述工作台的上端面中心为焊接中心（24），耦合设备围绕焊接中心（24）均匀设置，且焊接设备设置在焊接中心（24）和耦合设备之间。
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