[实用新型]硅板架组装装置有效
| 申请号： | 201220469508.2 | 申请日： | 2012-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN202772170U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 李春臣 | 申请（专利权）人： | 山东仁德光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 272400 山东省济宁*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 硅板架组装装置，由螺栓压杆、压紧螺栓、压脚、压杆转轴、工作平台组成，其特征在于工作平台设置为四边形，工作平台的四个角端分别设置压杆转轴，压杆转轴的上端设置压紧螺栓，压紧螺栓的内部设置螺栓压杆，螺栓压杆的内端设置压脚，本实用新型的有益效果是硅板架组装装置结构简单，使用操作方便，故障频率低，便于维护保养，设置一次性投资小，适合中小生产企业使用。 | ||
| 搜索关键词： | 硅板架 组装 装置 | ||
【主权项】：
硅板架组装装置，由螺栓压杆（1）、压紧螺栓（2）、压脚（3）、压杆转轴（4）、工作平台（5）组成，其特征在于工作平台（5）设置为四边形，工作平台（5）的四个角端分别设置压杆转轴（4），压杆转轴（4）的上端设置压紧螺栓（2），压紧螺栓（2）的内部设置螺栓压杆（1），螺栓压杆（1）的内端设置压脚（3）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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