[实用新型]电容式触摸键有效
| 申请号： | 201220469631.4 | 申请日： | 2012-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN202750069U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 汪政中;林福赛;蔡淑烽;吴坚 | 申请（专利权）人： | 温州长江汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/975 | 分类号： | H03K17/975 |
| 代理公司： | 温州瓯越专利代理有限公司 33211 | 代理人： | 吴继道 |
| 地址： | 325000 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电容式触摸键，包括PCB板、设置在PCB板外侧的铜焊盘和设置在铜焊盘外侧的保护覆盖层；其特征在于，所述电容式触摸键还包括一主MCU，所述PCB板上设置触摸芯片，主MCU与触摸芯片通过串行数据总线通讯。本实用新型所述的电容式触摸键的主MCU通过串行数据总线与触摸芯片通讯，从而主MCU可以对触摸芯片上的触摸参数进行灵活修改设置和更新。在电容式触摸键使用过程中因外部环境因素或触摸焊盘大小达不到设计需求等，可通过更新主MCU程序以达到更新触摸参数的目的。该电容式触摸键的触摸参数在线更新操作方便，可以规避拆装故障零件延伸其它故障带来的风险，也可以规避因触摸不良带来的零件召回风险。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 触摸 | ||
【主权项】：
一种电容式触摸键，包括PCB板、设置在PCB板外侧的铜焊盘和设置在铜焊盘外侧的保护覆盖层；其特征在于，所述电容式触摸键还包括一主MCU，所述PCB板上设置有触摸芯片，主MCU与触摸芯片通过数据总线通讯。
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