[实用新型]超薄键盘装置有效
| 申请号： | 201220470008.0 | 申请日： | 2012-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN202854709U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 蓝添良 | 申请（专利权）人： | 深圳市多精彩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/02 | 分类号： | G06F3/02 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种超薄键盘装置，包括：下盖、与下盖扣合的上盖、设于上盖与下盖之间的键盘模组及设置于上盖与下盖之间的电路板，所述电路板与所述键盘模组电性连接，所述下盖包括：下盖本体及安装于所述下盖本体上的金属片，所述下盖本体对应所述键盘模组设有一第一镂空部，所述金属片安装于所述第一镂空部上。本实用新型超薄键盘装置通过将下盖支撑键盘模组部分挖空，将金属片镶嵌到下盖上来承载键盘模组，从而使键盘装置的整体厚度减小，不仅满足了用户对审美观点的需求，而且减小了键盘装置的占用空间，方便了用户携带。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 键盘 装置 | ||
【主权项】：
一种超薄键盘装置，其特征在于，包括：下盖、与下盖扣合的上盖、设于上盖与下盖之间的键盘模组及设置于上盖与下盖之间的电路板，所述电路板与所述键盘模组电性连接，所述下盖包括：下盖本体及安装于所述下盖本体上的金属片，所述下盖本体对应所述键盘模组设有一第一镂空部，所述金属片安装于所述第一镂空部上。
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