[实用新型]LED路灯有效
| 申请号： | 201220470562.9 | 申请日： | 2012-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN202769465U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 李冠桦 | 申请（专利权）人： | 林培林 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V29/00;F21V19/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道办*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED路灯，该路灯包括LED灯板、铜基板、铝基座、透镜固定架、透镜和散热柱；透镜与透镜固定架固定封装后与铝基座固定连接围合成一空腔，铜基板的一面覆盖有焊锡膏；铝基座上设置有镀有镍层的凹槽，铜基板容置于空腔内且通过覆盖的焊锡膏与凹槽焊接，LED灯板固定在铜基板的另一面上且出光面朝向透镜，铝基座与散热柱热连接。本实用新型提供的LED路灯，通过铜基板与铝基座直接焊接导热，这种结构的散热效果好及抗热抗老化能力强，不会因散热粘合剂产生高结温而影响LED灯板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 路灯 | ||
【主权项】：
一种LED路灯，其特征在于，包括LED灯板、铜基板、铝基座、透镜固定架、透镜和散热柱；所述透镜与透镜固定架固定封装后与铝基座固定连接围合成一空腔，所述铜基板的一面覆盖有焊锡膏；所述铝基座上设置有镀有镍层的凹槽，所述铜基板容置于空腔内且通过覆盖的焊锡膏与凹槽焊接，所述LED灯板固定在铜基板的另一面上且出光面朝向透镜，所述铝基座与散热柱热连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于林培林，未经林培林许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220470562.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
