[实用新型]插针型功率器件及其散热结构、引脚卡具有效
| 申请号： | 201220471099.X | 申请日： | 2012-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN202905700U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 马维;魏信;王茂峰;池家武 | 申请（专利权）人： | 深圳市步科电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/367;H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518047 广东省深圳市南山区高新中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元件散热领域，具体地来说为一种插针型功率器件及其散热结构、引脚卡具。该插针型功率器件包括器件本体、位于器件本体一侧的引脚和位于器件本体另一侧的散热焊盘，插针型功率器件通过引脚和散热焊盘焊接在基板上；所述引脚与散热焊盘为贴片结构。本实用新型插针型功率器件成型为贴片器件，使其散热焊盘、引脚均可直接贴焊在基板上，使器件散热效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 插针型 功率 器件 及其 散热 结构 引脚 卡具 | ||
【主权项】：
一种插针型功率器件，其特征在于，包括器件本体、位于器件本体一侧的引脚和位于器件本体另一侧的散热焊盘，插针型功率器件通过散热焊盘焊接在与插针型功率器件配套安装的基板上；所述散热焊盘为贴片结构；所述引脚为折弯结构，焊接在基板或者与插针型功率器件配套安装的驱动板上。
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