[实用新型]印刷电路板通用焊盘结构有效
| 申请号： | 201220472661.0 | 申请日： | 2012-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN202857140U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 陈诚 | 申请（专利权）人： | 上海广电北陆微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 罗习群;刘莹 |
| 地址： | 201712 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种印刷电路板通用焊盘结构，在印刷电路板上设置的焊盘适用于焊接有确定焊脚数的封装元件，焊盘上的各焊接点电气连通，而焊盘上各焊接点位置尺寸大小不同，从而两种不同封装尺寸的元件都可以在同一焊盘实现焊接。本实用新型的优点是组成该焊盘的两个子焊盘中心位置一样，更换不同封装的元件时无需调整实装程序，提高了效率；电气性能上相同的引脚相连通，提高了焊接的强度；实现了两种不同封装的元件都可以在该焊盘上实装。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 通用 盘结 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板通用焊盘结构，其特征在于：在印刷电路板上设置的焊盘适用于焊接有确定焊脚数的封装元件，焊盘上的各焊接点电气连通，而焊盘上各焊接点位置尺寸大小不同。
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