[实用新型]一种LED集成模组有效
| 申请号： | 201220474459.1 | 申请日： | 2012-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN202905707U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 李高武;金亦君 | 申请（专利权）人： | 奉化市金源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 315500 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED集成封装技术领域，特别涉及一种LED集成模组，它包括基板和封装设于基板一侧面上的若干LED芯片，所述若干LED芯片包括若干LED芯片A，若干LED芯片B以及若干LED芯片C，所述若干LED芯片A设于基板的中间部位，所述若干LED芯片C设于基板外围部位，所述若干LED芯片B设于若干LED芯片A与若干LED芯片C的中间部位，所述相邻两个LED芯片A之间的距离大于相邻两个LED芯片B之间的距离，所述相邻两个LED芯片B之间的距离大于相邻两个LED芯片C之间的距离。实用新型基板上的LED芯片，从外到内是从密到疏排列，这样设置，可有效降低基板中间部位的电流密度，从而有效降低了基板中间部位的热量生产以及热量聚集。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 模组 | ||
【主权项】：
一种LED集成模组，它包括基板（1）和封装设于基板（1）一侧面上的若干LED芯片，其特征在于：所述若干LED芯片包括若干LED芯片A（4），若干LED芯片B（3）以及若干LED芯片C（2），所述若干LED芯片A（4）设于基板（1）的中间部位，所述若干LED芯片C（2）设于基板（1）外围部位，所述若干LED芯片B（3）设于若干LED芯片A（4）与若干LED芯片C（2）的中间部位，所述相邻两个LED芯片A（4）之间的距离大于相邻两个LED芯片B（3）之间的距离，所述相邻两个LED芯片B（3）之间的距离大于相邻两个LED芯片C（2）之间的距离。
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