[实用新型]集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具

摘要

本实用新型公开一种集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具，克服现有冲凹模具单一冲凹的缺陷，提供精密冲凹、系统定位和精密裁切的复合模具,包括上模座、下模座和控制器、上、下模座通过四个导向机构滑动连接,导柱上设活动滑块；下模座上设凹模,凹模中央设方形凹坑,方形凹坑前后两侧对称设定位销；活动滑块与方形凹坑相对应的部位设方形通孔，活动滑块与定位销相对应的部位设有定位销孔；上模座中间部位设凸模，凸模头部可滑动地透过方形通孔，凸模上端设高度调节装置；下模座左侧设集成芯片引线框架定长传送装置,右侧设集成芯片引线框架裁切装置。本实用新型精确打凹；系统定位，准确定长裁切,能隔离冲压机导轨误差。

主权项

一种集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具，包括上模座、下模座和设有微处理器的控制器、其特征是，上模座和下模座通过四个由导套导柱构成的导向机构滑动连接,导柱上设有活动滑块；下模座上设有凹模,凹模的中央部位设有方形凹坑, 方形凹坑的前后两侧按一定规律对称设有若干定位销；上模的下方通过四根限位螺钉与上模连接有活动滑块，活动滑块与四根导柱滑配，活动滑块与方形凹坑相对应的部位设有方形通孔，活动滑块与定位销相对应的部位设有定位销孔；上模座中间部位设有凸模，凸模的头部可滑动地透过活动滑块的方形通孔，凸模上端设有高度调节装置；下模座的左侧设有集成芯片引线框架定长传送装置, 下模座的右侧设有集成芯片引线框架裁切装置。