[实用新型]一种COB型LED封装单元的散热结构有效
| 申请号： | 201220481346.4 | 申请日： | 2012-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN202855802U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 袁永刚 | 申请（专利权）人： | 苏州东山精密制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 215107 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种COB型LED封装单元的散热结构，其包括COB型LED封装单元以及散热器，所述COB型LED封装单元包括基板以及安装于基板上的LED芯片，在所述基板与散热器之间设置有连接所述基板与散热器的焊锡层。本实用新型的COB型LED封装单元的散热结构，采用锡膏焊接基板与散热器，焊锡的导热率高，大大的提高了LED的热导出速度，再者锡片的焊接可采用传统的刷锡膏后过回焊炉的方式进行，加工容易，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob led 封装 单元 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种COB型LED封装单元的散热结构，其包括COB型LED封装单元以及散热器，所述COB型LED封装单元包括基板以及安装于基板上的LED芯片，其特征在于：在所述基板与散热器之间设置有连接所述基板与散热器的焊锡层。
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