[实用新型]一种大功率LED散热装置有效
| 申请号： | 201220481830.7 | 申请日： | 2012-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN202791916U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 叶海;黄桑;王红成 | 申请（专利权）人： | 东莞理工学院 |
| 主分类号： | F21V29/02 | 分类号： | F21V29/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及大功率LED技术领域，特别涉及一种大功率LED散热装置，其包括电路基板和焊接于电路基板上的LED芯片，还包括半导体制冷片和导气槽，所述半导体制冷片的冷端与电路基板连接，所述半导体制冷片的热端设置于送风槽内，所述导气槽的一侧设置有送风机。在LED芯片工作时启动半导体制冷片制冷，降低电路基板以及LED芯片的温度。同时启动送风机使送风槽里产生气流，气流能即有效降低半导体制冷片热端的温度，也可以避免半导体制冷片的热端灰尘粘附堆积进而影响热端散热；使半导体制冷片能够有效的工作，保证LED芯片获得良好的散热效果，提高LED的发光质量以及寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种大功率LED散热装置，包括电路基板（1）和焊接于电路基板（1）上的LED芯片（2），其特征在于：还包括半导体制冷片（3）和送风槽（4），所述半导体制冷片（3）的冷端与电路基板（1）连接，所述半导体制冷片（3）的热端设置于送风槽（4）内，所述送风槽（4）的一侧设置有送风机（5）。
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