[实用新型]外设散热模块有效
| 申请号： | 201220483874.3 | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN202838164U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 黄庭强;廖文能;谢铮玟;林永仁 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种外设散热模块，适于降低一可携式电子装置的温度。外设散热模块包括一致冷芯片、一第一流道、一第二流道及一风扇。致冷芯片包括一冷端及一热端。第一流道包括一第一入口及一第一出口，第一入口连通于致冷芯片的冷端。第二流道包括一第二入口及一第二出口，第二入口连通于致冷芯片的热端，第一出口的方向与第二出口的方向相异。风扇设置在致冷芯片的一侧。自风扇吹出的风通过致冷芯片后分别流至第一流道与第二流道，且第一流道的第一出口的风速大于第一入口的风速。 | ||
| 搜索关键词： | 外设 散热 模块 | ||
【主权项】：
一种外设散热模块，其特征在于，适于降低一可携式电子装置的温度，该外设散热模块包括：一致冷芯片，包括一冷端及一热端；一第一流道，包括一第一入口及一第一出口，该第一入口连通于该致冷芯片的该冷端；一第二流道，包括一第二入口及一第二出口，该第二入口连通于该致冷芯片的该热端，该第一出口的方向与该第二出口的方向相异；以及一风扇，设置在该致冷芯片的一侧，其中：自该风扇吹出的风通过该致冷芯片后分别流至该第一流道与该第二流道，且该第一流道的该第一出口的风速大于该第一入口的风速。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏碁股份有限公司，未经宏碁股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220483874.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
