[实用新型]电子镇流器的封装结构有效

专利信息
申请号: 201220485158.9 申请日: 2012-09-21
公开(公告)号: CN202889751U 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 周垒 申请(专利权)人: 扬州四通光源科技有限公司
主分类号: H05B41/02 分类号: H05B41/02;F21V29/00;F21V31/00
代理公司: 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 代理人: 许必元
地址: 225000*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 电子镇流器的封装结构,涉及一种封装技术。包括壳体、置于壳体内的线路板及设置在壳体两端的盖子,其特征在于,经过第一次老化后的线路板上依次设有绝缘漆层、绝缘热缩套管,所述线路板的出线处设有热熔胶和玻璃胶,线路板两端的输入线、输出线分别穿过所述盖子上设置的线孔,所述盖子内、壳体内均设有玻璃胶,盖子与壳体固定连接。本实用新型灌装工艺简单,便于大批量生产,降低了生产成本,大大提高了生产效率,延长了使用寿命,具有良好的市场前景。
搜索关键词: 电子镇流器 封装 结构
【主权项】:
一种电子镇流器的封装结构,包括壳体、置于壳体内的线路板及设置在壳体两端的盖子,其特征在于,经过第一次老化后的线路板上依次设有绝缘漆层、绝缘热缩套管,所述线路板的出线处设有热熔胶和玻璃胶,线路板两端的输入线、输出线分别穿过所述盖子上设置的线孔,所述盖子内、壳体内均设有玻璃胶,盖子与壳体固定连接。
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