[实用新型]一种制作掩模版的装置有效
| 申请号： | 201220486365.6 | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN202886840U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 胡朝阳;余焘;石章如 | 申请（专利权）人： | 胡朝阳;余焘;石章如 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F9/00;H01L21/027 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 唐正玉 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种制作掩模版的装置，结构为照相设备安装在硅光子平台正上方，芯片位置控制台安装在硅光子平台一侧，芯片夹具安装在芯片位置控制台上，计算机分别与照相设备、显像设备、芯片位置控制台相连。利用本实用新型集成硅光子集成芯片的方法为将硅光子平台上的硅衬底照相由计算机制成虚拟掩模版；再将光芯片/光器件或电芯片/光器件的图像和尺寸与硅衬底的虚拟掩模版生成对应的虚拟掩模版；将多个虚拟掩模版进行对准叠加对准和固结，形成叠层虚拟掩模版；转化叠层虚拟掩模版的精度到实际硅光子平台的芯片上并对准和固结，得到高精度硅光子集成芯片。利用本实用新型避免实际尺寸形状和设计之间的误差，保证对准精度，生产成本低、易操作、易扩展等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 模版 装置 | ||
【主权项】：
一种制作掩模版的装置，包括：照相设备、显像设备、计算机、芯片夹具、芯片位置控制台、硅光子平台，其特征在于：照相设备安装在硅光子平台正上方，芯片位置控制台安装在硅光子平台一侧，芯片夹具安装在芯片位置控制台上，计算机分别与照相设备、显像设备、芯片位置控制台相连。
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