[实用新型]一种引线框架有效
| 申请号： | 201220486600.X | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN202796932U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 吴斌;陈武伟 | 申请（专利权）人： | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王春光 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架，特别涉及一种半导体封装用引线框架。该引线框架包括粘晶区和环绕粘晶区周围呈阵列排布的若干引脚，引脚与粘晶区之间具有规定的间隙，粘晶区的厚度为引脚厚度的三分之一至二分之一，粘晶区的下表面与所述引脚的下表面在同一水平面上。本实用新型减少了整个封装体的厚度；同时增强了锁固结构的稳定性，避免了引脚、粘晶区的松动、脱落现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种引线框架，包括粘晶区和环绕粘晶区周围呈阵列排布的若干引脚，所述引脚与所述粘晶区之间具有规定的间隙，其特征在于，所述粘晶区的厚度为所述引脚厚度的三分之一至二分之一，所述粘晶区的下表面与所述引脚的下表面在同一水平面上。
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