[实用新型]成像装置有效
| 申请号： | 201220486873.4 | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN202841332U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 潘鹏程 | 申请（专利权）人： | 硕颖数码科技(中国)有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04N5/335;G02B7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市龙湾*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于摄像技术领域，提供了一种成像装置，包括电路板、设于电路板上的影像感测芯片以及安装于电路板上的镜头组件，电路板具有相对的第一表面和第二表面，电路板的第一表面设有电路，影像感测芯片与电路板的电路导通，镜头组件的光学中心对准影像感测芯片的中心，电路板的第一表面具有凹槽，凹槽底面与凹槽侧壁相接处凸设台阶，台阶设有与电路连接的多个焊盘，影像感测芯片置于所述凹槽内并通过引线与焊盘连接导通。上述成像装置在电路板的表面设有凹槽，其内设置影像感测芯片，从而减小装置厚度，可降低镜座高度。进一步利用凹槽内部空间设置台阶以及焊盘，使得整个成像装置结构紧凑，电子产品轻薄化。 | ||
| 搜索关键词： | 成像 装置 | ||
【主权项】：
一种成像装置，其包括电路板、设于电路板上的影像感测芯片以及安装于电路板上的镜头组件，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述电路板的第一表面设有电路，所述影像感测芯片与电路板的电路导通，所述镜头组件的光学中心对准影像感测芯片的中心，其特征在于，所述电路板的第一表面具有凹槽，所述凹槽具有一个底面，所述凹槽的底面与凹槽侧壁相接处凸设台阶，所述台阶设有与所述第一表面的电路连接的多个焊盘，所述影像感测芯片置于所述凹槽内并通过引线与焊盘连接导通。
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