[实用新型]微波功率器件的过温保护结构有效
| 申请号： | 201220487893.3 | 申请日： | 2012-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN202772558U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 李云孝;杨连军 | 申请（专利权）人： | 厦门翰普电子有限公司 |
| 主分类号： | H02H7/20 | 分类号： | H02H7/20 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 杨依展 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市湖*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微波功率器件的过温保护结构，包括一个整流桥、一绝缘栅晶体管和IGBT驱动电路，其中该整流桥对该绝缘栅晶体管和所在的振荡电路进行供电，并且该绝缘栅晶体管的发射极与该整流桥的负极连接；其特征在于：在该整流桥的负极的位置固定并电气连接一热敏电阻RH的一端，该热敏电阻RH的另一端连接于一温度检测电路；并且，该温度检测电路具有连接并可关断该IGBT驱动电路的反馈端。利用绝缘栅晶体管与整流桥的电流在大电流下同步升温的性质，将温度检测点设置于整流桥的负极，从而间接地反映了绝缘栅晶体管的过流情况。整流桥不会具有较长的引脚，所以热敏电阻可以较准确地反映电流回路中PN结的温升，提供妥善的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 功率 器件 保护 结构 | ||
【主权项】：
微波功率器件的过温保护结构，包括一个整流桥、一绝缘栅晶体管和IGBT驱动电路，其中该整流桥对该绝缘栅晶体管和所在的振荡电路进行供电，并且该绝缘栅晶体管的发射极与该整流桥的负极连接；其特征在于：在该整流桥的负极引脚的位置固定并电气连接一热敏电阻RH的一端，该热敏电阻RH的另一端连接于一温度检测电路；并且，该温度检测电路具有连接并可关断该IGBT驱动电路的反馈端。
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