[实用新型]一种可实现散热片定位的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220490640.1 | 申请日： | 2012-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN202796909U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 李明奂 | 申请（专利权）人： | 天水华天微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 张英荷 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可实现散热片定位的芯片封装结构，包括芯片、塑封体、芯片管脚及散热片，所述散热片的两侧开设有定位缺口；所述塑封体相对散热片两侧的位置开设有定位孔，所述定位孔与定位缺口相对应。封装过程中封装模具可通过加载定位针与散热片上的定位缺口相配合以此对散热片进行定位、校正，保证散热片与芯片管脚完全对称，避免散热片偏移造成的短路或散热片侧边外露等问题，从而保证了封装良品率，最终提高了封装产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 散热片 定位 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种可实现散热片定位的芯片封装结构，包括芯片（1）、塑封体（2）、芯片管脚（3）及散热片（4），其特征在于，所述散热片（4）的两侧开设有定位缺口（6）。
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