[实用新型]MEMS结构缺陷的晶圆级自动检测系统有效

专利信息
申请号: 201220491118.5 申请日: 2012-09-24
公开(公告)号: CN202794059U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 谭振新;秦毅恒;顾强;罗九斌;明安杰 申请(专利权)人: 江苏物联网研究发展中心
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 殷红梅
地址: 214135 江苏省无锡市新区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种MEMS结构缺陷的晶圆级自动检测系统,其包括控制计算机及用于放置待测晶圆的晶圆平台,所述晶圆平台通过晶圆平台控制器与控制计算机相连;所述晶圆平台上放置有探针台,所述探针台通过探针台控制器与控制计算机相连;所述控制计算机还与用于获取固有频率及图像的测试模块电连接。本实用新型利用表面形貌图像对比和激光测振频率对比的原理,对MEMS结构的表面缺陷和内部缺陷进行静态和动态的检测,判断所制得的MEMS产品是否可以进入后续的封装流程。该检测系统及检测方案为晶圆级自动检测,且为非接触式无损检测,适用于大规模的生产线,节约人力,检测结果准确、检测效率高,能够节约MEMS产品在检测方面的成本。
搜索关键词: mems 结构 缺陷 晶圆级 自动检测 系统
【主权项】:
一种MEMS结构缺陷的晶圆级自动检测系统,其特征是:包括控制计算机(1)及用于放置待测晶圆(9)的晶圆平台(5),所述晶圆平台(5)通过晶圆平台控制器(6)与控制计算机(1)相连;所述晶圆平台(5)上放置有探针台(7),所述探针台(7)通过探针台控制器(8)与控制计算机(1)相连;所述控制计算机(1)还与用于获取固有频率及图像的测试模块(4)电连接。
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