[实用新型]具有局部互连金属板的MOM电容器有效
| 申请号： | 201220491267.1 | 申请日： | 2012-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN203192792U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 陈向东;陈国顺 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型涉及具有局部互连金属板的MOM电容器。根据一个示例性实施方式，一种半导体管芯中的金属-氧化物-金属（MOM）电容器包括共享平行于所述半导体管芯的第一金属化层的平面并且位于其下方的平面的第一多个电容器极板以及第二多个电容器极板。所述MOM电容器进一步包括位于所述第一多个电容器极板与所述第二多个电容器极板之间的局部层间电介质。所述第一和第二多个电容器极板是由用于连接在位于所述第一金属化层下方的半导体管芯的器件层中形成的器件的局部互连的金属制成。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 局部 互连 金属板 mom 电容器 | ||
【主权项】：
一种半导体管芯中的金属‑氧化物‑金属MOM电容器，其特征在于所述MOM电容器包括： 共享平行于所述半导体管芯的第一金属化层的平面并且位于其下方的平面的第一多个电容器极板以及第二多个电容器极板； 在所述第一多个电容器极板与所述第二多个电容器极板之间的局部层间电介质； 所述第一和第二多个电容器极板由用于连接位于所述第一金属化层下方的器件层中形成的器件的局部互连金属构成。
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