[实用新型]一种三合一电容结构

摘要

本实用新型是一种三合一电容结构。电容C1、C2串联后与电容C3并联，电容C1、C2的公共连接点引出第二引脚，并联电路的两端分别引出第一引脚及第三引脚，电容C1包括上桥臂吸收电容芯子，电容C2包括下桥臂电容芯子，电容C3包括第一高频滤波电容芯子及第二高频滤波电容芯子，第一引脚与上桥臂吸收电容芯子的一端焊接、与第一高频滤波电容芯子及第二高频滤波电容芯子的一端焊接；第二引脚与下桥臂吸收电容芯子的一端焊接、与第一高频滤波电容芯子及第二高频滤波电容芯子的另一端焊接；第三引脚与下桥臂电容芯子的另一端焊接及与上桥臂吸收电容芯子的另一端焊接，电容C1、C2、C3整体灌封在外壳中。本实用新型装配可靠，生产方便。

主权项

一种三合一电容结构，其特征在于包括有电容C1、电容C2、电容C3，电容C1与电容C2组成的串联电路与电容C3并联，且电容C1与电容C2的公共连接点引出第二引脚（2），并联电路的两端分别引出第一引脚（1）及第三引脚（3），其中电容C1为单芯子结构，包括有上桥臂吸收电容芯子（4），电容C2为单芯子结构，包括有下桥臂电容芯子（5），电容C3为双芯子结构，包括有第一高频滤波电容芯子（6）及第二高频滤波电容芯子（7），所述第一引脚（1）与上桥臂吸收电容芯子（4）的一端焊接，第一引脚（1）与第一高频滤波电容芯子（6）及第二高频滤波电容芯子（7）的一端焊接；第二引脚（2）与下桥臂吸收电容芯子（5）的一端焊接，第二引脚（2）与第一高频滤波电容芯子（6）及第二高频滤波电容芯子（7）的另一端焊接；第三引脚（3）与下桥臂电容芯子（5）的另一端焊接，第三引脚（3）与上桥臂吸收电容芯子（4）的另一端焊接，电容C1、电容C2、电容C3再整体灌封在外壳（18）中，形成一体化电容。