[实用新型]一种多普勒微波模块的PCB结构有效
| 申请号： | 201220494657.4 | 申请日： | 2012-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN202918587U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 曾庆刚 | 申请（专利权）人： | 南充鑫源通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 637000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多普勒微波模块的PCB结构，包括第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板的底面和第二PCB板的顶面相接触，两块PCB板上均为地平面的部分直接接触，其中一块或两块PCB板上为非地平面的部分之间设有阻焊层与另一块PCB板间接接触，其中一块PCB板在中间直接接触的部分设有供焊接的通孔，或者在边缘直接接触的部分设有供焊接的贯通的缺口，通过所述通孔或缺口将一块PCB板焊接固定到另外一块所述PCB板上。本实用新型中无需中间的双面板或粘接板同样形成四层PCB结构，并且两块PCB板也可以实现牢固连接，降低了生产成本，又简化了加工的工艺，同时避免了中间的粘接板造成的电气性能的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多普勒 微波 模块 pcb 结构 | ||
【主权项】：
一种多普勒微波模块的PCB结构，包括第一PCB板和第二PCB板，其特征在于，所述第一PCB板的底面和所述第二PCB板的顶面相接触，所述第一PCB板的底面和所述第二PCB板的顶面均包括地平面和非地平面，两块PCB板上均为地平面的部分直接接触，其中一块或两块PCB板上为非地平面的部分之间设有阻焊层与另一块PCB板间接接触，其中一块PCB板在中间直接接触的部分设有供焊接的通孔，或者在边缘直接接触的部分设有供焊接的贯通的缺口，通过所述通孔或缺口将一块PCB板焊接固定到另外一块所述PCB板上。
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