[实用新型]集成电路有效
| 申请号： | 201220499650.1 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN202996830U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·布尔斯;阿里亚·列扎·贝赫扎德;艾哈迈德礼萨·罗福加兰;赵子群;热苏斯·阿方索·卡斯坦德达 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/66;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路。一种集成电路，包括：第一倒装芯片封装件，所述第一倒装芯片封装件包括形成在第一半导体衬底的可用制造层上的功能模块；第二倒装芯片封装件，所述第二倒装芯片封装件包括形成在第二半导体衬底的可用制造层上的集成波导；以及衬底，被构造为在所述第一倒装芯片封装件和所述第二倒装芯片封装件之间提供互连以使所述第一倒装芯片封装件和所述第二倒装芯片封装件通信耦接。所述集成电路能够以增加的数据速率和/或频率并在更长的距离内进行通信。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 | ||
【主权项】：
一种集成电路，包括：第一倒装芯片封装件，所述第一倒装芯片封装件包括形成在第一半导体衬底的可用制造层上的功能模块；第二倒装芯片封装件，所述第二倒装芯片封装件包括形成在第二半导体衬底的可用制造层上的集成波导；以及衬底，被构造为在所述第一倒装芯片封装件和所述第二倒装芯片封装件之间提供互连以使所述第一倒装芯片封装件和所述第二倒装芯片封装件通信耦接。
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