[实用新型]一种用于灯串IC封装的引线支架有效
| 申请号： | 201220500597.2 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN202977408U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 金明良 | 申请（专利权）人： | 上海翔芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200011 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种用于灯串IC封装的引线支架，包括引线支架的走线形状、高压电部分和低压电部分的隔离、散热片，其中引线支架有二个基岛，一个用于集成电路芯片，另一个用于可控硅芯片。引线支架中高压电引脚和低压电引脚分列二边，高压电引脚和可控硅芯片基岛的距离是低压电引脚和电路芯片基岛间距的二倍。引线支架中设有一块和可控硅基岛相连的散热片，散热片引至芯片外部，增大散热效果。有益效果：将需要SOP8的集成电路、4个TO92的单向可控硅，共5个封装的现有技术，改成只要一个SOP8封装，降低了芯片的封装成本，降低了成品的生产成本，提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 ic 封装 引线 支架 | ||
【主权项】：
一种用于灯串IC封装的引线支架，包括引线支架的走线形状、高压电部分和低压电部分的隔离、散热片，其特征在于引线支架有二个基岛，一个用于集成电路芯片，另一个用于可控硅芯片。
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