[实用新型]导热板材、散热器及其散热片有效
| 申请号： | 201220501590.2 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN202923050U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 谢成良 | 申请（专利权）人： | 深圳市慧盈通机电有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;F28F3/00;F28D21/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导热板材、散热器及其散热片。散热器包括多个散热片及散热底座，多个散热片设置在散热底座上。其中散热片由导热板材冲压制成，所述导热板材包括钢板层及电镀在所述钢板层双侧表面的散热层，所述散热层的厚度为0.2-0.4微米。导热板材的内芯为钢板层，可采用较小厚度达到较高的结构强度，成本低；由于散热主要依靠外表面进行散热，故主要依靠散热层进行散热；散热层可采用的较高导热系数的材质，提高整体导热率；散热层电镀在钢板层双侧表面，二者结合紧密，耗材少，导热效率高，可大大提高散热器的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 板材 散热器 及其 散热片 | ||
【主权项】：
一种导热板材，其特征在于，包括钢板层及电镀在所述钢板层双侧表面的散热层，所述散热层的厚度为0.2‑0.4微米。
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