[实用新型]PCB板与多插脚元件封装结构有效
| 申请号： | 201220502750.5 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN202799402U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 胡艾红 | 申请（专利权）人： | 广东易事特电源股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及PCB板元件封装技术领域，特别涉及PCB板与多插脚元件封装结构，其结果包括设有多个插脚的元件和开有多个插孔的PCB板，元件的插脚插接至PCB板的插孔，并焊接实现封装，一对以上插孔的尺寸小于规格标准尺寸，以使插脚与插孔紧凑地插接。本申请使插脚与插孔紧凑地插接，即有一对以上的插脚与插孔的插接不存在让元件倾斜的间隙，因此元件与PCB板不会出现倾斜的情况，避免了需要在第一道工序至第二道工序焊接的过程对元件增设一些校正或支撑元件的装置，从而提高生产效率，保证了品质。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 插脚 元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
PCB板与多插脚元件封装结构，包括设有多个插脚的元件和开有多个插孔的PCB板，元件的插脚插接至PCB板的插孔，并焊接实现封装，其特征是，一对以上插孔的尺寸小于规格标准尺寸，以使插脚与插孔紧凑地插接。
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