[实用新型]一种带有金属保护层的微凸点芯片封装结构

摘要

本实用新型涉及一种带有金属保护层的微凸点芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括芯片本体、芯片焊盘、芯片表面钝化层、金属保护层、金属溅射层和微凸点，所述化学镀的金属保护层完全覆盖芯片焊盘的露出芯片表面钝化层开口的部分，所述微凸点包括金属柱和设置在金属柱顶端的金属帽，所述微凸点与金属保护层之间设置金属溅射层，所述金属溅射层包括下层的阻挡层与上层的种子层，所述微凸点成形在种子层上。本实用新型的封装结构带有化学镀成形的金属保护层，用于保护芯片焊盘不被腐蚀破坏，从而提高半导体封装良率和可靠性。

主权项

一种带有金属保护层的微凸点芯片封装结构，包括芯片本体（101）和芯片焊盘（102），所述芯片焊盘（102）设置在芯片本体（101）的正面，其特征在于：还包括芯片表面钝化层（103）、金属保护层（104）和微凸点（106），所述芯片表面钝化层（103）覆盖在芯片本体（101）的正面以及芯片焊盘（102）的外围，所述芯片焊盘（102）上的芯片表面钝化层（103）的中部设有芯片表面钝化层开口（1031），所述金属保护层（104）设置在表面钝化层开口（1031）露出的芯片焊盘（102）上，所述微凸点（106）设置在金属保护层（104）上，所述微凸点（106）包括金属柱（1061）和设置在金属柱（1061）顶端的金属帽（1062），所述微凸点（106）与金属保护层（104）之间设置金属溅射层（105），所述金属溅射层（105）包括下层的阻挡层与上层的种子层。