[实用新型]一种新型储纬器电路板散热机构有效

专利信息
申请号: 201220505105.9 申请日: 2012-09-28
公开(公告)号: CN202773242U 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 王生军 申请(专利权)人: 嵊州市中森电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 浙江翔隆专利事务所(普通合伙) 33206 代理人: 张允姿
地址: 312400 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种新型储纬器电路板散热机构,属于储纬器零部件领域。现有散热装置存在散热不佳的缺陷。本实用新型包括机壳,机壳内部设置有安装架,该安装架与机壳连为一体,电路板上设置一块散热片,该散热片贴附于所述的安装架,电路板通过电路板压条固定安装在安装架上,工作时,电路板产生的热量通过散热片传递至机壳,在由整个机壳作为散热传递装置,能快速的将热量传递出去,使电路板有效降温,不会造成电路板温度过高现象的发生。使电路板安装方便、散热效果好。
搜索关键词: 一种 新型 储纬器 电路板 散热 机构
【主权项】:
一种新型储纬器电路板散热机构,包括机壳(1),其特征在于:所述的机壳(1)内部设置有安装架(5),该安装架(5)与机壳(1)连为一体,电路板(2)上设置一块散热片(4),该散热片(4)贴附于所述的安装架(5),电路板(2)通过电路板压条(3)固定安装在安装架(3)上。
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