[实用新型]LED COB封装光源有效
| 申请号： | 201220506598.8 | 申请日： | 2012-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN202816941U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 李刚;贾晋;李东明;杨冕 | 申请（专利权）人： | 四川新力光源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED COB封装光源，包括基板、固晶槽阵列和LED芯片，固晶槽阵列位于基板中，在固晶槽阵列的每个固晶槽中设置LED芯片。LED COB封装光源还包括封装胶槽和柔性电路板，封装胶槽设置在基板的上表面中，固晶槽阵列位于所述封装胶槽的底部，柔性电路板固定在封装胶槽的底部，并且在柔性电路中与固晶槽相应的位置处具有开口以暴露出固晶槽中的LED芯片，LED芯片与柔性电路板通过金线进行电气连接。由于LED芯片不是直接密集排布而是设置在不同的固晶槽中，从LED芯片的正面正常发射出去，从LED芯片侧面发出的光线在照射到固晶槽侧面之后也发射出去，并进一步经封装胶槽的侧壁反射出去，因而能够提高光效。 | ||
| 搜索关键词： | led cob 封装 光源 | ||
【主权项】：
一种LED COB封装光源，包括基板、固晶槽阵列和LED芯片，其特征在于，所述固晶槽阵列位于基板中，在所述固晶槽阵列的每一个固晶槽中设置LED芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川新力光源股份有限公司，未经四川新力光源股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220506598.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种中空纤维膜抗污染性能测试装置
- 下一篇：LED芯片封装结构
- 同类专利
- 专利分类
