[实用新型]一种叠加式瞬态抑制二极管有效
| 申请号： | 201220508068.7 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN202749371U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 周涛;陈思太;盛春芳 | 申请（专利权）人： | 淄博晨启电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 宋玉霞 |
| 地址： | 255300 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于二极管的技术领域，具体的涉及一种叠加式瞬态抑制二极管。一种叠加式瞬态抑制二极管，包括封装外壳，其特征在于，封装外壳内包括芯片Ⅰ、芯片Ⅱ、料架Ⅰ与料架Ⅱ，芯片Ⅰ与芯片Ⅱ通过焊料层叠加焊接；芯片Ⅰ的上表面通过焊料层与料架Ⅰ一端上的凸台相焊接，芯片Ⅱ的下表面通过焊料层与料架Ⅱ一端上的凸台相焊接；料架Ⅰ引出端与料架Ⅱ引出端分别外露于封装外壳外。该种叠加式瞬态抑制二极管解决传统的单颗芯片无法实现高压大功率技术要求的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 叠加 瞬态 抑制 二极管 | ||
【主权项】：
一种叠加式瞬态抑制二极管，包括封装外壳，其特征在于，封装外壳内包括芯片Ⅰ、芯片Ⅱ、料架Ⅰ与料架Ⅱ，芯片Ⅰ与芯片Ⅱ通过焊料层叠加焊接；芯片Ⅰ的上表面通过焊料层与料架Ⅰ一端上的凸台相焊接，芯片Ⅱ的下表面通过焊料层与料架Ⅱ一端上的凸台相焊接；料架Ⅰ引出端与料架Ⅱ引出端分别外露于封装外壳外。
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